A Microchip ólommentes, flip-chip kialakítással rendelkező RTG4 FPGA áramköre a legmagasabb űrkvalifikációs szintet is teljesíti
___
A legkritikusabb űrmissziók sikeres teljesítéséhez a Microchip sugárzástűrő (RT) ólommentes, flip-chip kialakítással készülő RTG4TM FPGA áramkörei megkapták a kvalifikált gyártói lista (QML) Class V besorolását. A Defense Logistic Agency (DLA) meghatározása szerint a QML Class V az űripar számára készülő alkatrészek legmagasabb minősítési szintje, és az olyan, legkritikusabb űrmissziók esetében elengedhetetlen, mint az emberi küldetések, a mélyűri- és nemzetibiztonsági programok. Mivel a QML minősítés standardizált, a DLA által szabályozott konkrét teljesítmény és minőségi kritériumokra alapozva, a felhasználók modernizálhatják a terveiket és minősítési folyamataikat, a QML minősített termékek használatával.
2018-ban az RTG4 FPGA áramkörök voltak az első RT FPGA alkatrészek, amik több, mint 150 000 logikai elemet kínáltak, és megszerezték a QML Class V minősítést, míg ez, a következő generációs megoldás ólommentes, flip-chip kialakítással szintén első ebben a kategóriában, ami QML Class V státust kapott.
Az RTG4 FPGA áramköröket arra tervezték, hogy magas színtű integráltságot és teljesítményt biztosítson az űriparnak, mérnöki munkát és pénzt spórolva a kis fogyasztásnak és a konfigurációs hibákkal szembeni immunitásnak köszönhetően. Az SRAM alapú FPGA áramkörökkel szemben, az RTG4 FPGA eszközöknél használt programozási technológia alacsony fogyasztást eredményez, mely segít leküzdeni az űreszközöknél gyakori termikus problémákat.
Az RTG4 FPGA áramkörök mindössze töredékét fogyasztják egy megegyező tudású SRAM alapú FPGA megoldásnak, miközben nincs a háttérsugárzásból fakadó konfigurációs hiba, így annak kezelésére sincs szükség, csökkentve a mérnöki ráfordítást és a teljes költséget.
A QML Class V minősítés megszerzéséhez az RTG4 FPGA áramkörök széleskörű megbízhatósági teszteken mentek keresztül, kibírva 2 000 termikus ciklust -65 °C és 150 °C felszíni hőmérséklet között. Az ólommentes flip-chip kialakítás csatlakozásai teljesítették a MIL-PRF-38535 vizsgálat kritériumait és nem mutatták jelét ónbajusz kialakulásának. Mivel a flip-chip dudorok az FPGA tokozásán belül vannak, ezért nincsenek hatással a felhasználó terveire, a forrasztási profilra, a hőkezelésre vagy a kártya összeszerelési folyamatára, az ólommentes, flip-chip kialakítású RTG4 FPGA áramkörökre történő áttéréskor.
A Microchip büszkélkedhet az ipar egyik legátfogóbb űriparinak szánt alkatrész portfolióval a sugárzásvédett, ill. sugárzástűrő megoldások terén, mely magában foglalja a QML Class Q RT PolarFire® FPGA áramköröket és a sub-QML FPGA eszközöket is, melyek áthidalják a tradicionális kvalifikált gyártói lista (QML) alkatrészei és a kereskedelmi, polcról levehető (COTS) alkatrészek közötti űrt. A Microchip FPGA- és kevert jelű áramkörök teljes típuslistájáért és a hozzá kapcsolódó Defense Logistics Agency (DLA) azonosítóért tekintse meg a DLA keresztreferencia útmutatót.
Kapcsolódó hír:
A sugárzástűrő PolarFire SoC FPGA áramkörök alacsony fogyasztást, nulla konfigurációs zavart és RISC-V architektúrát kínálnak űrkutatási projektekhez
Költséghatékony Microchip PolarFire SoC Discovery Kit RISC-V és FPGA fejlesztéshez
Váltson PolarFire FPGA® áramkörökre
